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| ▲ SK하이닉스가 세계 최초로 72단 3D 낸드플래시를 개발해 기존 제품의 생산성에 30%를 향상시킴과 동시에 읽기와 쓰기 성능 개선에도 성공했다. | ||
기존 제품의 생산성에 30% 향상…읽기와 쓰기 성능 20%↑
SSD‧스마트폰 등 모바일 시장 솔루션 제품 전개 확대할 터
SK하이닉스가 세계 최초로 72단 3D 낸드플래시를 개발해 기존 제품의 생산성에 30%를 향상시킴과 동시에 읽기와 쓰기 성능 개선에도 성공했다. 수익성 개선과 제품 경쟁력을 한 번에 높였다는 평가를 받고 있다.
SK하이닉스는 올해 하반기 256Gb TLC 3D 낸드플래시 양산을 시작한다고 10일 밝혔다.
이번에 개발에 성공한 72단 256Gb 3D 낸드플래시는, 칩 한 개에 72층으로 쌓아 올린 셀이 12.7억개 들어간다. 이는 72층 빌딩 약 40억개를 10원짜리 동전 면적에 구현한 것과도 같다.
SK하이닉스는 기존 대비 적층수를 1.5배 늘리고 기존 양산 설비를 최대한 활용, 현재 양산 중인 48단 제품보다 생산성을 30% 향상시켰다. 특히 칩 내부에 고속 회로 설계를 적용해 칩 내부 동작 속도를 2배 높여 읽기와 쓰기 성능을 20% 가량 끌어올렸다.
SK하이닉스는 이 제품을 SSD와 스마트폰 등의 모바일 기기용 낸드플래시 솔루션 제품에 적용하기 위한 개발을 진행 중이다. 고성능·고신뢰성·저전력 구현이 가능해 3D 낸드 기반 솔루션 사업 경쟁력을 한층 강화할 수 있을 것으로 기대된다.
SK하이닉스 관계자는 "현존 최고의 생산성을 갖춘 3D 낸드 제품 개발을 완료하고 올해 하반기부터 본격 양산함으로써 전세계 고객에 최적의 스토리지(Storage) 솔루션을 제공할 수 있게 됐다"며 "SSD와 스마트폰 등 모바일 시장으로 솔루션 제품 전개를 확대해 D램에 편중된 사업 구조 개선을 적극 추진할 것"이라고 밝혔다.
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